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TWS耳机
透明座舱观感时尚,荣耀亲选MOECEN X5e采用英集芯IP5528 SoC
高集成度带来简单易用方案,思远半导体SY8809获天龙PerL Pro采用
集成多功能舱体,H66真无线耳充电盒内置英集芯IP5333芯
船运模式保证电池寿命,创芯微CM1126B-GAC获iQOO TWS 1采用
内置高精度电压,创芯微CM1126B-GAC获荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用
高性价比降噪耳机,荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用英集芯IP5518芯片
创芯微双锂电池保护IC助力荣耀亲选MOECEN X5e实现稳定用电安全
首款应用星闪连接核心技术蓝牙耳机,华为FreeBuds Pro 3内部采用稳先微WSDF2310
经典影音品牌耳机,山水TW92内部采用英集芯IP5513电源管理SoC
集成多样功能,多编码兼容,炬芯ATS3019E获真我Buds Air 3S采用
压感键成中高端主流,荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机压感方案拆解分析
钛深科技“正压式”压感方案助力荣耀亲选Wingcloud X5s Pro实现便捷压感控制功能
物奇WQ7034AX助力荣耀亲选Wingcloud X5s Pro实现高清动听音质
为高颜值耳机提供全面充放电管理,英集芯IP5513获MINISO A02采用
主动降噪半入耳耳机,倍思Bowie M3内部采用英集芯IP5333
昇生微SS881E微控制器、SS61-C升压IC助力OPPO Enco R2实现高效、安全充电
稳先微WSDF23B2N2H获OPPO Enco R2采用,低功耗实现CTL船运模式
华为FreeBuds SE 2内置稳先微WSDY3301、WSDF23B2N2H,实现多重保护功能
昇生微电子SS888AH微控制器助力华为FreeBuds SE 2实现精简外围设计
昇生微电子SS881A获真我Buds Air 3S采用,带来完善保护功能
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