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TWS耳机
入耳式+半入耳式双模式耳机,FIIL Key Pro内部采用稳先微WSDF2311B
先进工艺制程带来低功耗,中科蓝讯AB5616A3获翡声JW1采用
”多巴胺“清新配色耳机,名创优品Q99内部采用英集芯IP5516 SoC
倍思首款开放式耳机,Eli Sport 1内部采用英集芯IP5333电源芯片
独特水墨风外观耳机,创维EarOpen EB2内部采用英集芯IP5518V
提供多功能电源解决方案,英集芯IP5513获联想LivePods采用
支持蓝牙5.4,高性能codec加持,中科蓝讯BT8952F获FIILKeyPro采用
华为Free Clip首款开放式耳机采用物奇WQ7036AX音频主控芯片
高集成度带来低成本与小尺寸,英集芯IP5518获CMF Buds Pro采用
创新入耳式+半入耳式耳机,P1-P2多功能移动耳机采用英集芯IP5333
简约外观设计耳机,声阔LIFE P2 MINI内部搭载英集芯IP5518H SoC
简约外观设计耳机,声阔LIFE P2 MINI内部搭载英集芯IP5518H SoC
高集成度使小体积耳机成为可能,英集芯IP5333获onn.groove采用
为充电盒数显屏提供精准电量显示,英集芯IP5513获Q7夹耳式无线耳机采用
专为小容量电池设计,创芯微CM1126B-GAC电池保护IC获onn.groove采用
炫酷透明外壳,“星轨”RGB灯效,倍思Bowie E5x内部搭载英集芯IP5518V
户外探险可靠装备,颂拓Wing耳机内部搭载微源半导体LP5305保护IC
为产品带来15%续航提升,微源半导体LP7812C获酷睿视GE10无线XR耳机采用
旗舰耳机音质表现,水月雨ALICE内部采用英集芯IP6818 SoC
小体积长续航耳机,JLab JBuds Mini内部采用微源半导体LP7810、LP4080H双芯片方案
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