方案

提供多功能电源解决方案，英集芯IP5513获联想LivePods采用
7 3 月, 2024
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高通FastConnect 7900系统发布，支持AI优化，集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术
6 3 月, 2024
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支持蓝牙5.4，高性能codec加持，中科蓝讯BT8952F获FIILKeyPro采用
4 3 月, 2024
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华为Free Clip首款开放式耳机采用物奇WQ7036AX音频主控芯片
2 2 月, 2024
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高集成度带来低成本与小尺寸，英集芯IP5518获CMF Buds Pro采用
31 1 月, 2024
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创新入耳式+半入耳式耳机，P1-P2多功能移动耳机采用英集芯IP5333
31 1 月, 2024
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简约外观设计耳机，声阔LIFE P2 MINI内部搭载英集芯IP5518H SoC
31 1 月, 2024
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简约外观设计耳机，声阔LIFE P2 MINI内部搭载英集芯IP5518H SoC
30 1 月, 2024
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低功耗、高性能无线音频SoC，中科蓝讯获17大品牌28款产品采用丨2023年度汇总
26 1 月, 2024
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高集成度使小体积耳机成为可能，英集芯IP5333获onn.groove采用
18 1 月, 2024
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为充电盒数显屏提供精准电量显示，英集芯IP5513获Q7夹耳式无线耳机采用
18 1 月, 2024
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专为小容量电池设计，创芯微CM1126B-GAC电池保护IC获onn.groove采用
18 1 月, 2024
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炫酷透明外壳，“星轨”RGB灯效，倍思Bowie E5x内部搭载英集芯IP5518V
15 1 月, 2024
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户外探险可靠装备，颂拓Wing耳机内部搭载微源半导体LP5305保护IC
15 1 月, 2024
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为产品带来15%续航提升，微源半导体LP7812C获酷睿视GE10无线XR耳机采用
15 1 月, 2024
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旗舰耳机音质表现，水月雨ALICE内部采用英集芯IP6818 SoC
15 1 月, 2024
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提供领先的半导体软硬件解决方案，汇顶科技获10大品牌12款产品采用丨2023年度汇总
11 1 月, 2024
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矽睿半导体锂电保护IC和霍尔开关获联想、倍思、声阔、用维、创新科技采用丨2023年度汇总
4 1 月, 2024
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中科蓝讯ANC方案爆发｜realme、倍思、FIIL、飞利浦、万魔、魅蓝都在用
3 1 月, 2024
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拆解8款Tag防丢器产品，带你了解寻物类应用市场
3 1 月, 2024
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