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JBL FLIP7便携式蓝牙音箱搭载炬芯科技ATS2875H和ATS3615双音频处理器
开启产销分离新模式，泰铭声学诚邀行业伙伴共创高性价比OWS单元未来
思远半导体携存储相关产品矩阵亮相2025闪存市场峰会
高集成度、数字电量显示，英集芯IP5516充电盒管理SoC获A90 PRO耳机采用
电压跟随充电，10mV精细步进调整，英集芯IP5528电源管理方案获JBL采用
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炬芯科技再发端侧AI音频芯片ATS362X，低功耗大算力引爆音频新浪潮
芯科普 | AI眼镜“百镜大战”下的存储市场机遇
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28V线性充电，智能放电，微源LP7800H充电盒管理IC获索爱耳机采用
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36V耐压，40ns极短响应时间，微源LP5308过压过流保护IC获FIIL头戴式耳机采用
首批5家芯片企业入局AI音频市场，推出智能语音助手方案
低功耗、高性能蓝牙音频SoC，中科蓝讯BT8931H获FIIL Key Max头戴式耳机采用
专为OWS优化设计，中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC获兰士顿耳机采用
28V耐压，1A可调输出电流，微源LP4076H充电IC获爱玛S1智行头盔采用
高效充电，安全稳定运行，英集芯IP5513电源管理SoC获兰士顿耳机采用
韶音OPENFIT 2旗舰开放式耳机搭载思远半导体SY8809电源管理方案
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