Qualcomm高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通公司致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式，并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
面向音频市场，高通可提供智能扬声器方案、立体声耳机音频解决方案、数字放大器技术和移动编解码器等服务，并且近年来还持续发布音频市场调查报告，帮助产业链各方了解不断变化的消费者态度和行为。
2020年，高通在年初发布了新一代蓝牙音频SoC QCC304x系列和QCC514x系列，两款芯片均能够提供比高通前代产品更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度，同时还集成专用硬件以支持高通的混合主动降噪技术（Hybrid ANC）、语音助手和出色的无线声音与语音品质。目前市场上已经有包括小鸟音响、vivo 、漫步者等品牌的新款TWS耳机搭载了高通新一代蓝牙音频SoC。
年末高通新推出QCC305x SoC系列，通过将诸多顶级音频技术引入中端QCC30xx系列平台，QCC305x SoC系列将为丰富的无线音频用例提供更灵活、更具成本优势的解决方案。QCC305x SoC系列旨在帮助客户在快速发展的真无线耳塞品类中，面向多个层级实现产品差异化。
Libratone小鸟音响新一代AIR+真无线降噪耳机，首批采用高通QCC5141 SoC的产品之一，支持蓝牙5.2和双耳镜像连接技术，连接更快速更稳定，延迟更低，抗干扰更强，无线体验升级。
vivo TWS Neo 真无线蓝牙耳机，首发搭载高通QCC3046蓝牙音频SoC，也是高通aptX Adaptive蓝牙音频编码第一次应用于真无线耳机。aptX Adaptive编码支持更为出色的音质，可以在420kbps的aptX HD音质和279kbps的aptX Classic 音质间自动切换，兼顾用户体验和续航。
Bose QuietComfort Earbuds 无线消噪耳塞， Bose首款支持主动降噪功能的真无线蓝牙耳机，采用高通QCC5127旗舰级蓝牙音频SoC，以满足用户对于高质量无线音频收听体验的需求，同时极低的功耗也可以延长音频播放的时间。
在2020年9月，高通如期发布了《音频产品使用现状调查报告2020》，最新的调研结果显示，音质仍然是消费者选购无线耳机是最看重的指标，受访者期待主动降噪功能的原因也是期望降噪能够带来更好的声音体验。受疫情影响，价格对于消费者选购的重要性同比上升了10％；此外，无线耳机的佩戴舒适度、电池续航和用户体验等一系列更为广泛的因素也不断成为消费者选购的重要参考指标。
我爱音频网经过3年多的长期追踪分析，对超过500款热门音频产品拆解研究，共发现了28款高通蓝牙音频SoC和133个应用案例，见证了蓝牙音频技术发展的多个阶段，产品类型也非常多样，包括真无线蓝牙耳机（支持主动降噪）、蓝牙耳机、头戴式耳机（支持主动降噪）、颈挂式耳机（支持主动降噪）、蓝牙音频接收器、智能眼镜等。
下面一起来看我爱音频网汇总的高通蓝牙音频SoC详细介绍和应用案例吧，点击蓝色字体和拆解报告标题可查看完整内容！
1、高通QCC514X
QCC514x系列是高通最新的旗舰级蓝牙音频SoC，支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳无缝快速切换；QCC514x系列采用集成式混合主动降噪技术，支持外部环境音的超低时延透传；特别针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活。并且QCC514x系列支持业界领先的低功耗，65mAh的电池可支持长达13小时的播放时间，并且启用ANC对电池续航影响甚微。
应用案例：
（01）Libratone小鸟音响 新一代TRACK Air系列 真无线耳机
2、高通QCC305X
高通推出QCC305x SoC系列，旨在帮助客户在快速发展的真无线耳塞品类中，面向多个层级实现产品差异化。通过将诸多顶级音频技术引入业界领先的中端Qualcomm QCC30xx系列平台，QCC305x SoC系列将为丰富的无线音频用例提供更灵活、更具成本优势的解决方案。此外，QCC305x将支持即将发布的蓝牙LE Audio标准，使得率先采用该技术的OEM厂商可以开始面向智能手机和真无线耳塞开发端到端解决方案，以支持这一令人兴奋的全新音频共享用例。
3、高通QCC304X
高通QCC3046芯片采用WLCSP封装方式，支持蓝牙5.2。QCC304x系列蓝牙音频SoC，支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术。该技术可以让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳塞则成为其“Mirroring”，并且这两只耳塞可以在多个使用场景下快速切换，当用户从耳朵中取下和手机相连的耳塞后，无需任何操作，Mirroring耳塞便能接管与手机的连接，避免了音乐或语音通话的连接中断。此外，QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术，支持环境音模式；拥有更低的功耗表现；能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。
应用案例：
（01）拆解报告：vivo TWS Neo 真无线蓝牙耳机
（02）漫步者 TWS1 Pro 真无线蓝牙耳机、LolliPods Plus真无线蓝牙耳机
4、高通QCC5127
高通QCC5100系列芯片集成数字有源噪声消除技术，四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，支持最新的TWS+技术，即双通道同步传输技术，无线延迟更低，更难能可贵的是，在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗。
应用案例：
（01）拆解报告：Bose QuietComfort Earbuds 真无线主动降噪耳机
（02）拆解报告：Bose Sport Earbuds 真无线蓝牙耳机
5、高通QCC5126
高通QCC5126芯片支持蓝牙5.0，内置CPU，音频DSP，集成度高，采用低功耗设计；支持最新的高通TWS+技术和aptX Adaptive技术，支持语音激活功能。音质方面，在aptX HD的基础上改进压缩算法，aptX Adaptive并没有加大码率，而是把码率范围从aptX HD的500kbps以上减小到420kbps，根据网络环境的变化，aptX Adaptive的码率范围在279kbps-420kbps之间切换；延迟方面，在aptX Adaptive算法下延迟小于2ms，系统延迟在50-80ms之间。总体上，aptX Adaptive在一定程度上确保了良好音质及低延迟性的兼得。
应用案例：
（01）拆解报告：Jabra捷波朗 ELITE 85t 真无线降噪耳机
（02）拆解报告：vivo TWS Earphone 真无线蓝牙耳机
（03）拆解报告：科大讯飞 真无线智能耳机 iFLYBUDS
6、高通QCC5125
高通QCC5125支持蓝牙5.0，支持aptX Adaptive动态低延迟模式，在信号传输、音质、降噪等方面都较为出色。
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（02）小米颈挂式蓝牙耳机 Line Free
7、高通QCC5124
高通QCC5124，采用BGA封装，支持蓝牙5.0，支持高通aptX编码和cVc通话降噪。QCC5100系列采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术，旨在消除对外部ANC解决方案的需求。此功能可以帮助降低将ANC添加到耳塞、壁炉和其他便携式音频设备所需的复杂性、成本和PCB空间。使用高通TrueWireless技术，QCC5100系列的设计提供了更好的健壮性和更均衡的两耳塞之间的功率分配，支持更均匀地平衡耳塞之间的功率分配，支持更长的回放时间。
应用案例：
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（02）拆解报告：233621 Zen Pro 真无线主动降噪耳机
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（04）拆解报告：Cleer ALLY PLUS 真无线降噪耳机
8、高通QCC5121
高通QCC5121 蓝牙音频SoC旨在满足消费者对小型设备中强大，高质量无线蓝牙聆听体验的需求，同时具有低功耗，可实现更长的音频播放。
高通QCC5121芯片特性：极低功耗设计；蓝牙5.0无线电；超小体形；2Mbps蓝牙低功耗（LE）；支持强大的四核处理器架构；双核32位处理器应用子系统；双核Qualcomm Kaliimba DSP音频子系统；嵌入式rom + RAM和外部Q-spi闪存；高性能低功耗音频；192kHz24位I2S和SPDIF接口；2-ch 98dBA耳机D级；2通道99dBA线路输入（单端）；可全面编程的数字ANC；灵活的软件平台，强大的新IDE支持；aptX，aptX HD和aptX Adaptive支持；旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM；支持Qualcomm TrueWireless立体声和Qualcomm TrueWireless立体声增强版；集成电池充电器，支持内部模式（最高200mA）和外部模式（最高1.8A）。
应用案例：
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（02）拆解报告：LIBRATONE 小鸟 TRACK Air+ 真无线主动降噪耳机
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9、高通QCC3034
高通的QCC3034采用VFBGA封装，是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC，支持高通aptX™和aptX HD音频编码，还支持高通的TWS+低延迟技术。
应用案例：
（01）拆解报告：1MORE万魔 圈铁主动降噪 真无线蓝牙耳机
（02）拆解报告：233621 Wave plus颈挂蓝牙耳机
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10、高通QCC3026
高通 QCC3026 TWS真无线立体声蓝牙耳机方案，支持蓝牙V5.0，内置120MHz Kalimba DPS。QCC3026支持第八代CVC通话降噪，双耳主耳机和从耳机智能切换，内置锂电池充电器；在扩展性能方面，支持外挂语音唤醒和心率检测；连接方面，支持SBC、AAC、aptX连接。总体上具有低延迟，低功耗，立体声通话的特点。
应用案例：
（01）拆解报告：Cleer ALLY 真无线蓝牙耳机
（02）拆解报告：EDIFIER漫步者 TWS5 真无线蓝牙耳机
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（07）拆解报告：KUGOU酷狗 X5 真无线蓝牙耳机
（08）拆解报告：Libratone小鸟 TRACK Air 真无线蓝牙耳机
（09）拆解报告：OPPO 首款TWS真无线蓝牙耳机 O-Free
11、高通QCC3024
高通QCC3024蓝牙音频SoC，是一款入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC，基于极低功耗架构。QCC3024采用VFBGA封装，内置锂电池充电器，旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时缩短开发时间和成本。
应用案例：
（01）拆解报告：韶音 骨传导 运动太阳眼镜
12、高通QCC3020
高通QCC3020。这是一款低功耗蓝牙音频SoC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，能够解锁音乐的更多细节。除此之外，高通QCC3020还支持第八代cVc通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。
应用案例：
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（08）拆解报告：EDIFIER漫步者 MiniBuds 真无线蓝牙耳机 冇心版
（09）拆解报告：EDIFIER漫步者 TO-U2 真无线蓝牙耳机 冇心版
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（11）拆解报告：EDIFIER漫步者 HECATE GM6 TWS游戏耳机
（12）拆解报告：EDIFIER漫步者 X6 真无线蓝牙耳机
（13）拆解报告：FiiO飞傲 UTWS1 真无线蓝牙接收器
（14）拆解报告：JEET Air Plus 真无线蓝牙耳机
（15）拆解报告：Noise Shots XO 真无线蓝牙耳机
（16）拆解报告：Nubia努比亚 Nubia Pods 真无线蓝牙耳机
（17）拆解报告：Omthing AirFree Pods 真无线蓝牙耳机
（18）拆解报告：Padmate派美特 PaMu Slide Mini 真无线蓝牙耳机
（19）拆解报告：ROWCING 真无线蓝牙耳机
（20）拆解报告：Sabbat魔宴 E12 Ultra 真无线蓝牙耳机
（21）拆解报告：UGREEN绿联 HiTune WS100 真无线蓝牙耳机
（22）拆解报告：U&I 由我 Happy2 真无线蓝牙耳机
（23）拆解报告：Xemal声迈 X3 真无线蓝牙耳机
（24）拆解报告：Xemal声迈 X5 真无线蓝牙耳机
（25）拆解报告：趣评测×余音 合作定制款 Q1 真无线蓝牙耳机
13、高通QCC3008
高通QCC3008，采用QFN封装，集成应用处理器、低功耗音频DSP、片上ROM和RAM、立体声编解码器、电池充电器、开关模式和线性调节器、以及LED驱动器；支持蓝牙5.0，支持高通aptX编码。
应用案例：
（01）拆解报告：HiVi惠威 AW83 头戴式主动降噪蓝牙耳机
14、高通QCC3005
高通QCC3005 SoC 采用单芯片蓝牙5.0双模系统，采用第 8 代高通® cVc™降噪技术，带一个和两个麦克风输入；增强的 GAIA，旨在更好地与移动设备通信；并且具有用于配置和语音提示的外部 QSPI 闪存。
应用案例：
（01）拆解报告：iQIYI爱奇艺 Verb 颈挂式蓝牙耳机
（02） 拆解报告：魅族HD60头戴式蓝牙耳机
15、高通QCC3003
高通 QCC3003 SoC是一款单芯片蓝牙5.0双模系统，具有第八代 cVc 噪声消除技术，具有一个和两个麦克风输入；增强的GAIA，旨在与移动设备更好地通信；并具有用于配置和语音提示的外部QSPI闪存。
应用案例：
（01）拆解报告：SUPERHEER舒赫 NT3 颈挂式蓝牙耳机
16、高通CSR8675
高通CSR8675支持蓝牙V5.0版本，并且首次在CSR芯片上引进了主动降噪技术，使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。这款SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。
CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。另外，SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。
应用案例：
（01）拆解报告：AUDEARA A-01 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（02）拆解报告：BeHear Now ANH-101B 助听颈挂蓝牙耳机
（03）拆解报告：Beyerdynamic拜亚动力 Lagoon ANC 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（04）拆解报告：Bose智能音频眼镜
（05）拆解报告：Cleer FLOW 降噪头戴蓝牙耳机
（06）拆解报告：Cleer HALO 颈挂式蓝牙音箱
（07）拆解报告：FiiO飞傲 BTR3K 蓝牙音频接收器
（08）拆解报告：FiiO飞傲 EH3 NC 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（09）拆解报告：iQIYI爱奇艺 iReal homie 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（10）拆解报告：MEIZU魅族 HD60 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（11）拆解报告：Microsoft微软 Surface Headphones 2 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（12）拆解报告：Microsoft微软 Surface 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（13）拆解报告：Nuraphone 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（14）拆解报告：Panasonic松下 RP-HD605N 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（15）拆解报告：SHANLING山灵 UP2 蓝牙音频接收器
（16）拆解报告：SONY索尼 WF-1000X 真无线主动降噪耳机
（17）拆解报告：SONY索尼 WF-SP700N 真无线蓝牙耳机
（18）拆解报告：SONY索尼 WH-XB900N 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（19）拆解报告：SONY索尼 WH-1000XM3 头戴式主动降噪蓝牙耳机
17、高通CSR8670
高通CSR8670，是一款强大、灵活、集成度高的无线音频解决方案。它支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器，可用于开发多种多样的消费音频设备；凭借轻巧包装方案和对外部被动元件需求的减少，Qualcomm CSR8670可以为生产商节约高达60%的印刷电路板空间，实现最小生产成本。
CSR8670采用了嵌入式闪存，使OEM厂商可以使用CSR软件开发套件、CSR eXtension合作伙伴方案和定制软件设计开发自己的定制软件和具有独特功能的产品，实现最大程度的产品差异化。此外， CSR8670内部包含充电功能，无需配置外部充电IC。
应用案例：
（01）拆解报告：Bose SOUNDSPORT FREE 真无线蓝牙耳机
（02）拆解报告：Bose QuietComfort 35 II 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（03）拆解报告：BRAGI The Headphone 真无线蓝牙耳机
（04）拆解报告：Buttons Ceramic 颈挂式蓝牙无线耳机
（05）拆解报告：BYZ BTI-001 蓝牙音频接收器
（06）拆解报告：B&O Beoplay E8 真无线蓝牙耳机
（07）拆解报告：COLORFLY七彩虹 BT-C1 蓝牙音频接收器
（08）拆解报告：EDIFIER漫步者 TWS7 真无线蓝牙耳机
（09）拆解报告：FIIL DRIIFTER PRO 颈挂式蓝牙耳机
（10）拆解报告：Jaybird捷伯德 Freedom F5 2 颈挂式蓝牙无线耳机
（11）拆解报告：JLab Epic Air 真无线运动耳机
（12）拆解报告：Libratone小鸟 Q ADAPT 贴耳式头戴蓝牙耳机
（13）拆解报告：Libratone小鸟 TRACK+ 挂颈式主动降噪蓝牙耳机
（14）拆解报告：Mobvoi 小问智能耳机 Ticpod Solo
（15）拆解报告：Mobvoi 小问智能耳机 TicPods Free
（16）拆解报告：Motorola摩托罗拉 Verve Ones+ 真无线蓝牙耳机
（17）拆解报告：ROC睿响 MODEL I 头戴式蓝牙耳机
（18）拆解报告：ROC睿响 MODEL II 颈挂式蓝牙耳机
18、高通CSR8645
高通CSR8645单芯片解决方案，支持蓝牙4.2和高音质的音频，支持aptX的蓝牙编码。内置ROM、支持通话降噪和多档EQ，内置锂电池充电器。
应用案例：
（01）拆解报告：Anker Soundcore Spirit Pro 颈挂式运动防水蓝牙耳机
（02）拆解报告：EDIFIER漫步者 W330NB 颈挂式主动降噪蓝牙耳机
（03）拆解报告：EDIFIER漫步者 W860NB 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（04）拆解报告：FiiO飞傲 μBTR 蓝牙音频接收器
（05）拆解报告：MEIZU魅族 EP63NC 颈挂式主动降噪蓝牙耳机
（06）拆解报告：MEIZU魅族 HALO 激光蓝牙耳机
（07）拆解报告：OnePlus一加 云耳 颈挂式蓝牙耳机
（08）拆解报告：Sudio Vasa Bla 颈挂式蓝牙耳机
（09）拆解报告：SWISH蓝牙接收器
19、高通CSR8640
高通 CSR8640 支持蓝牙4.0 内置6代双麦CVC降噪，内置锂电池充电器支持200mA充电。
应用案例：
（01）拆解报告：韶音 TREKZ TITANIUM AS600 骨传导蓝牙耳机
（02）拆解报告：小米 颈挂式 运动蓝牙耳机 青春版
（03）拆解报告：网易智造 X3 Plus 颈挂式蓝牙耳机
（04）拆解报告：pearlriver 蓝牙音箱
20、高通CSR8635
高通CSR8635蓝牙音频单芯片方案，采用QFN封装方式，内置锂电池充电器。CSR8635支持蓝牙4.1，支持高通cVc通话降噪技术。
应用案例：
（01）拆解报告：DECATHLON迪卡侬 ONEAR 500 颈挂式蓝牙耳机
（02）拆解报告：dyplay URBAN TRAVELLER 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（03）拆解报告：iWalk 爱魔 Amour Airset 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（04）拆解报告：LEANTS乐蚁 SHINE YOU 项链式蓝牙耳机
（05）拆解报告：Linner聆耳 NC50 PRO 颈挂式主动降噪蓝牙耳机
（06）拆解报告：Sudio Klar 头戴式主动降噪蓝牙耳机
（07）拆解报告：Sudio Regent 头戴式蓝牙耳机
（08）拆解报告：TaoTronics SoundSurge 47 头戴式主动降噪蓝牙耳机
21、高通CSR8615
高通CSR8615 QFN单芯片蓝牙音频ROM解决方案，支持蓝牙4.1。集成了超低功耗DSP和应用程序处理器，以及嵌入式 FLASH存储器，是一种高性能单码编解码器、电源管理子系统和LED驱动程序。
应用案例：
（01）拆解报告：Proxelle Super POWER wirless speaker蓝牙音箱
（02）拆解报告：网易零感蓝牙耳机
22、高通CSR8610
高通CSR8610是一款单芯片单声道耳机解决方案，支持回声和双向噪声消除技术，支持蓝牙4.1，内置锂电池充电功能。
应用案例：
（01）拆解报告：小米蓝牙耳机mini
23、高通CSR A64215
高通 CSR A64215蓝牙音频芯片，支持蓝牙V4.2，支持aptX音频传输。内置16位立体声编解码器，数模转换信噪比95dB，都支持蓝牙4.0+EDR标准规范，支持A2DP 1.3、AVRCP 1.5、HFP 1.6(包含WBS/mSBC)、HSP 1.2等相关协议，有效距离10米。
应用案例：
（01）拆解报告：小米蓝牙电脑音箱
24、高通CSR A64110
高通CSR A64110 TWS真无线蓝牙音频方案，内置16位立体声编解码器，数模转换信噪比95dB，都支持蓝牙4.0+EDR标准规范，支持A2DP 1.3、AVRCP 1.5、HFP 1.6(包含WBS/mSBC)、HSP 1.2等相关协议，有效距离10米。
应用案例：
（01）拆解报告：EDIFIER漫步者 TWS3 真无线蓝牙耳机
25、高通CSR A63220
高通CSR A63220蓝牙音频SoC，BGA68 5.5mm*5.5 mm封装，蓝牙版本V4.2，支持立体声音乐播放，支持双麦克风，可连接两台设备，支持SBC、MP3、AAC解码格式。
应用案例：
（01）拆解报告：韶音TREKZ AIR AS650 骨传导蓝牙耳机
26、高通CSR A63120
高通CSR A63120 蓝牙芯片，采用BGA封装，CSRA63120支持蓝牙4.2协议，内置80MHz 高通Kalimba DSP，集成高性能立体声编码器，同时支持模拟或者数字麦克风，内置锂电池充电。
应用案例：
（01）拆解报告：Air by Crazybaby 真无线蓝牙耳机
（02）拆解报告：JBL Free 真无线蓝牙耳机
（03）拆解报告：QCY Q29 真无线蓝牙耳机
27、高通CSR A68105
高通CSR A68105蓝牙音频SoC，四核处理器架构，专用120MHz 32位处理器应用子系统，双核240 MHz Kalimba DSP 音频子系统，嵌入式 ROM、RAM和外部QSPI闪存；蓝牙5.0双模，支持低功耗，内置电源管理，接口丰富，支持LED驱动程序和电容触摸。
应用案例：
（01）拆解报告：Bose NC700 头戴主动降噪蓝牙耳机
28、高通CSR BC57E687CG
HiFi音频发射芯片，高通CSR BC57E687CG，BGA封装，搭配外置Flash，可以灵活配置满足不同功能需求。
应用案例：
（01）拆解报告：GuliKit Route+ USB-C接口 蓝牙音频发射器
高通新闻汇总：
（01）高通发布QCC514x、QCC304x系列SoC，TWS耳机走向降噪化时代
（02）视频：高通主动降噪技术详解 探索QCC514x和QCC304x蓝牙音频SoC背后的秘密
（03）视频：全面普及语音助手唤醒服务，高通QCC514x和QCC304x蓝牙SoC功能演示
（04）视频：高通TrueWireless Mirroring（真无线镜像）技术演示，单双耳使用无缝切换
（05）从高通最新调研报告看2020年消费者对音频产品的需求有何升级？
（06）TWS耳机连接不稳定、用户体验差？看高通蓝牙音频SoC如何解决！
（07）高通QCC5141耳塞参考设计平台，重塑旗舰音频体验
（08）新闻：高通Qualcomm携手LE Audio步入蓝牙新时代
（09）高通QCC5127蓝牙音频SoC获Bose首款真无线降噪耳机采用
（10）漫步者新品搭载高通QCC304x蓝牙音频SoC，支持TrueWireless Mirroring连接技术
（11）高通QCC5141 SoC 助力Libratone小鸟音响打造顶级真无线聆听体验
（12）高通推出全新QCC305x SoC系列，将顶级真无线耳塞特性带至广泛产品层级
（13）Bose Sport Earbuds采用高通QCC5127主控芯片
我爱音频网总结
通过拆解汇总可以看到，搭载高通蓝牙音频SoC的产品基本涵盖了三年内蓝牙音频发展的各个阶段，从蓝牙4.0到蓝牙5.2，从蓝牙耳机到真无线耳机，主动降噪功能、通话降噪功能等不断加入，高通蓝牙音频SoC的集成度也越来越高。
采用高通蓝牙音频SoC的产品类别非常丰富，有蓝牙耳机、真无线蓝牙耳机（支持主动降噪）、头戴式耳机（支持主动降噪）、颈挂式耳机（支持主动降噪）、蓝牙音频接收器、智能眼镜等。
高通的品牌客户也非常多，包括Anker、Bose、Buttons、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、FOSTEX、飞傲、海贝、杰士、小鸟、小米、微软、魅族、一加、OPPO、vivo、索尼、万魔、韶音、233621、科大讯飞、惠威、出门问问等，此处就不一一列举了。
在我爱音频网拆解发现的28款高通蓝牙音频SoC中，被产品采用最多的三款分别是：高通QCC3020（25款）、高通CSR8675（19款）和CSR8670（18款）。其中QCC3020主要应用于TWS耳机产品，采用CSR8675和CSR8670的产品时间跨度较长，产品类型也更加丰富。
随着高通QCC304x、QCC305x和QCC514x系列蓝牙音频SoC逐步商用，高通希望通过单芯片解决方案推进ANC主动降噪功能和语音助手唤醒功能在不同价格区间的产品中得以普及，同时保证较低的功耗和更稳定的连接。
此外，在高通骁龙888移动平台支持蓝牙V5.2之后，与同支持蓝牙V5.2的蓝牙耳机等其他可穿戴设备连接，理论上会带来更好的用户体验，目前高通已经率先打通了这一环，如已经支持的aptX Adaptive编解码器、TrueWireless Mirroring技术等。蓝牙V5.2时代已经到来，高通的音频技术还会有哪些突破，我爱音频网会持续关注并为大家带来全面报道。
