一、BES恒玄科创板上市申请获受理
2019年12月16日，无线连接音频芯片厂商恒玄科技（上海）股份有限公司（下称“恒玄科技”）与中信建投签署辅导协议，并于上海证监局辅导备案，筹备科创板上市事宜。
据中国证券网消息，2020年4月22日，上海证券交易所正式受理了恒玄科技科创板首发上市申请，本次公司拟募资18亿元。
恒玄科技主营业务为低功耗智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，业务聚焦于在 AIoT 场景下具有人机交互能力的低功耗边缘智能平台芯片，产品在智能耳机及智能音箱中均有应用。
我爱音频网经过3年多的长期追踪分析，对超过300款热门音频产品拆解研究，发现了39款音频产品采用了BES恒玄的主控芯片，占比非常高。很多大家耳熟能详的品牌，像华为、荣耀、小米、OPPO、JBL、万魔等都是恒玄的客户。
下面就一起来看看BES恒玄的TWS耳机芯片主要有哪些，都被哪些品牌的什么产品采用了吧~
二、恒玄方案及应用案例
1、BES恒玄2300系列芯片
BES2300 是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。
其中BES2300Y支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
据我爱音频网拆解发现，下列音频产品均搭载了BES恒玄2300方案：
（1）拆解报告：艾特铭客E3无线蓝牙耳机
（2）拆解报告：倍思W07真无线蓝牙耳机
（3）拆解报告：荣耀FlyPods TWS真无线蓝牙耳机
（4）拆解报告：荣耀FlyPods 3 真无线主动降噪耳机
（5）拆解报告：华为FREE LACE无线耳机
（6）拆解报告：华为 FreeBuds 2 Pro真无线蓝牙耳机
（7）拆解报告：华为HUAWEI X Gentle Monster Eyewear智能眼镜
（8）拆解报告：JBL T280TWS 真无线入耳式耳机
（9）拆解报告：LINNER聆耳NC100真无线主动降噪耳机
（10）拆解报告：魅族POP 2 真无线TWS蓝牙耳机
（11）拆解报告：小米降噪项圈蓝牙耳机
（12）拆解报告：小米真无线蓝牙耳机Air 2
（13）拆解报告：小米真无线蓝牙耳机Air 2s
（14）拆解报告：OPPO ENCO Q1无线降噪耳机
（15）拆解报告：OPPO Enco Free 真无线耳机
（16）拆解报告：OPPO Enco W31 真无线耳机
2、BES恒玄2000芯片
BES2000是一款全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持蓝牙v4.2标准、最高支持192KHz/24bit的Hi-Fi音频，支持EQ以及重低音增强等各种音效技术，音频输出信噪比高达-105db，扩展性方面，可以支持自适应主动降噪功能。
据我爱音频网拆解发现，下列音频产品均搭载了BES恒玄2000方案：
（1）拆解报告：1MORE万魔 高清降噪圈铁蓝牙耳机
（2）拆解报告：1MORE万魔三单元圈铁蓝牙耳机
（3）拆解报告：Astrotec阿思翠 S60 TWS真无线蓝牙耳机
（4）拆解报告：小度语音车载支架（无线充电版）
（5）拆解报告：Honor荣耀FlyPods青春版 TWS蓝牙耳机
（6）拆解报告：HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机
（7）拆解报告：HUAWEI华为FreeBuds 真无线TWS蓝牙耳机
（8）拆解报告：JBL TUNE120真无线耳机
（9）拆解报告：京鱼座U-LIFE N1主动降噪智能耳机
（10）拆解报告：京鱼座 U-WORLD S1 TWS真无线智能蓝牙耳机
（11）拆解报告：MEES Fit1C TWS真无线蓝牙耳机
（12）拆解报告：魅族EP52 Lite
（13）拆解报告：魅族POP真无线蓝牙运动耳机
（14）拆解报告：Mobvoi 出门问问 TicPods Free Pro 真无线耳机
（15）拆解报告：QCY-L2主动降噪无线挂脖耳机
（16）拆解报告：苏宁小Biu智能蓝牙耳机
（17）拆解报告：索爱真无线蓝牙耳机 T1S
（18）拆解报告：SSK飚王 BT08 TWS真无线蓝牙耳机
（19）拆解报告：网易云音乐蓝牙音频接收器
（20）拆解报告：小米蓝牙音频接收器（YPJSQ01JY）
3、BES恒玄3100芯片
BES恒玄3100立体声数字编解码芯片，最高支持96kHz 24bit 的解码率，满足Hi-Res 音质标准；采用左右声道和麦克风完全独立的平衡输出模式，失真度-84dB，信噪比-100dB，可以带给用户优秀的音质体验。
据我爱音频网拆解发现，有一款音频产品搭载了BES恒玄3100方案：
（1）拆解报告：PISEN品胜 USB Type-C有线耳机
4、BES恒玄3101芯片
BES恒玄3101是一款支持主动降噪功能的主控芯片，支持Hi-Res的音频解码；支持多端EQ调整，回声消除以及重低音增强；支持USB Type-C数字音频输入。
据我爱音频网拆解发现，有两款音频产品搭载了BES恒玄3101方案：
（1）拆解报告：dyplay Type-C主动降噪耳机
（2）拆解报告：华为主动降噪耳机3
我爱音频网总结
从我爱音频网拆解来看，BES恒玄2300是近一年来比较受市场欢迎的方案，像近期发布的OPPO、荣耀、小米的新款产品均大量采用。在今年比较热门的主动降噪功能上，BES2300Y同样可以应对，荣耀Flypods 3就采用了这一方案。而且此前发布的BES恒玄2000系列芯片早已受到市场的广泛认可，两大系列加起来有36款TWS耳机采用就是对恒玄芯片实力的证明。
根据调查机构的预测，2020年TWS真无线耳机全球出货量将达2.3亿副，将较2019年增加91.6％。TWS耳机的快速放量为产业链相关公司带来了增量机会，其中最重要的供应链厂商就是芯片原厂。
据我爱音频网了解到，目前恒玄的旗舰级芯片为BES2300-YP，是一款全集成自适应主动降噪方案，支持第四代ANC降噪Hybid混合，支持环境音监测，采用第四代双麦通话降噪算法，兼容多平台的智能语音助手。详细信息可以查看《TWS耳机顶配主控芯片榜曝光：8款高端真无线产品必备选择》了解，看看目前TWS耳机芯片市场的巨头还有哪些。
以BES恒玄为代表的国内音频芯片原厂目前已经在爆发的音频市场占据一定份额，获得了国内外包括华为、小米、OPPO、JBL等知名品牌的大客户采用。在TWS真无线耳机+AIoT物联网的大趋势下，BES恒玄有望成为国产音频芯片龙头。
