我爱音频网周报主要包括产品新闻和行业资讯，旨在通过一篇文章带领大家快速回顾音频市场过去一周内发生的大事小情，每周十分钟即可成为一个了解音频行业的人。
本周内容主要有李未可City AI智能眼镜、荣耀手表5评测，AI录音笔HiDock P1、Sony索尼WF-C710N真无线耳机、华为FreeBuds 6悦彰耳机、米家MIJIA智能音频眼镜2新品，荣耀亲选LCHSE耳夹式耳机、Xiaomi小米Buds 5 Pro真无线降噪耳机、Lenovo联想thinkplus TH20头戴式耳机拆解报告，思远半导体SY5321过压过流保护IC获采用新闻、12大品牌17款无线麦克风产品拆解汇总、富迪科技发布新一代动圈式MEMS扬声器、九天睿芯ADA100超低功耗语音/视觉算力芯片、MediaTek天玑开发者大会2025新闻，汇顶科技、炬芯科技、奥尼电子、中科蓝讯、东晶电子、天键股份、佳禾智能财报~
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李未可City AI智能眼镜外观设计时尚，还能便捷地更换镜框；配合43克左右的重量，佩戴体验接近传统眼镜，不会有特别明显的负担，整体佩戴体验较为舒适，更适合长时间佩戴。李未可City AI智能眼镜核心是语音交互，通过加入AI大模型，拓展了不少新玩法。默认的李未可AI助手具有强大的能力，能够提供不错的对话体验，但不支持语音唤醒稍微降低了便捷性。
眼镜所集成的智能体广场更是一大亮点，在里面可以找到有趣或者实用的智能体，既可聊天解闷，也能解答问题，相当于有了很多不同性格的虚拟朋友。眼镜还针对多种生活场景进行了优化，支持实时翻译、AI随身记、语音导航等实用功能，变成日常生活的小助手。
荣耀手表5整体做工质感保持了荣耀一贯不错的水准，重量控制适中，佩戴舒适；配备的1.85英寸AMOLED屏幕显示流畅清晰，交互体验好。手表在健康和运动监测部分的功能齐全，虽然数据没有部分高端手表那么丰富，但对于大部分用户基本够用了，还带来了腕上一键体检、AI减脂助手等功能。荣耀北极星定位系统能够实现较为准确的轨迹记录，配合丰富的运动模式使用，实用性很高。
手表配备eSIM功能，搭配丰富的内置应用，可独立实现语音通话、微信回复、独立音乐播放等功能，出门运动不带手机完全可以满足基本的通讯、听音乐等需求，不错的续航也能让日常使用更省心。
近日，HiDock团队在Kickstarter平台发起蓝牙耳机AI录音笔HiDock P1的众筹，该产品可以连接蓝牙耳机，兼容录音、AI实时转录及多模式场景适配。目前已启动众筹，官方资料显示其基础版众筹早鸟价为89美元，约为人民币646元，我爱音频网报道。
HiDock P1采用紧凑型长方体设计，提供星光白和太空灰两种配色，机身正面正上方为一颗醒目的圆形转盘，转盘下布局多颗实体功能按键，侧边设有功能切换拨钮，背面采用哑光材质处理，并融入磁吸式设计。设备内置两颗Φ6 ECM麦克风，官方称其可捕捉高灵敏度音频，支持最高1536kbps录音质量，支持双向通话及环境音录制，并配备600mAh电池与64GB存储空间，支持8小时的连续录音和1000小时的存储。USB-C接口提供快速数据传输，约60Mb的1小时录音文件传输仅需30秒，相比常规录音设备蓝牙传输的25分钟，HiDock P1的传输效率提升近50倍。
Sony索尼发布WF-C710N真无线耳机 全新配色酷似透明耳机
Sony索尼于2025年3月25日推出WF-C710N真无线降噪耳机，该产品提供四种配色，支持环境声检测、自适应降噪以及自适应声音控制等功能，支持IPX4防水，提供最高30小时的总续航时间，我爱音频网报道。
Sony索尼WF-C710N提供粉色、白色、黑色以及全新的玻璃蓝四款配色，耳机本体与充电盒保持一致的色彩搭配，全新的玻璃蓝配色采用透明外壳设计，使耳机与充电盒都呈现出晶莹剔透的视觉效果。充电盒采用扁平化设计，支持IPX4防水，触控操作覆盖播放控制、音量调节及通话管理。
华为发布FreeBuds 6悦彰耳机 业界首款半开放双单元耳机
2025年3月20日，华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会上，华为发布了多款产品，其中包含HUAWEI FreeBuds 6 悦彰耳机，该耳机为华为首款半开放悦彰耳机，我爱音频网报道。
外观设计方面，HUAWEI FreeBuds 6拥有紫光紫、星空黑、天际白三种配色可供选择，耳机为半入耳式结构，采用了“灵动水滴”设计，据官方介绍，相较于上一代，形态优化后的耳杆体积缩小12%，耳机重量减轻9%。单耳机重量约4.9克，充电盒重量约40.3克。此外，耳机支持IP54防尘抗水，充电盒不防水。
2025年3月24日，小米旗下品牌米家宣布将推出新一代智能音频眼镜产品——MIJIA智能音频眼镜2。该产品于3月26日上午10点，在小米商城及小米有品App正式开启众筹，我爱音频网报道。
外观设计方面，此次的智能音频眼镜2主打卖点之一为轻量化。据官方信息，该产品采用全新镜腿架构，最细处仅5mm，较前代减少26%，最宽处收窄30%，整机重量低至27.6g（深空钛款，不含衬片），在行业内普遍30g以上的一众产品中独占鳌头。镜腿搭载新一代「琴钢超弹铰链」，通过15000次弯折测试。
荣耀亲选LCHSE耳夹式耳机在外观方面，整体设计非常的轻巧，质感也较为出众。类似“盾牌”的充电盒，单手开合便捷；类金属涂层，耐磨防划。耳夹式耳机，弯臂采用了钛合金材质，夹持力适中，搭配符合耳廓结构的曲线结构设计，佩戴舒适稳固。
内部主要配置方面，充电盒搭载了鹏辉能源500mAh锂电池，主板上采用了iCM创芯微CM1125-BBC集成MOSFET单节锂电池保护IC，负责内置电池的充放电保护；采用了SinhMicro昇生微SS88E8H集成电源管理功能的低功耗微控制器，用于为内置电池充电和整机控制；采用昇生微电子SSD10X可编程升压IC，为内置电池升压给耳机充电。
拆解报告：Xiaomi小米Buds 5 Pro真无线降噪耳机
Xiaomi小米Buds 5 Pro真无线降噪耳机在外观方面，延续了家族式的设计风格，独具辨识度。圆角矩形充电盒，体积轻巧，曲线圆润，磨砂和镜面两种质感相结合，观感时尚精致。柄状的入耳式设计，质感与充电盒一致，同时采用了类似“音符”的背板和O型“天使环”装饰；机身整体线条流畅，佩戴舒适稳固。
内部主要配置方面，充电盒搭载LWD锂威能570mAh/3.87V锂电池，配备赛芯XB5152UA2SZ一体化锂电保护IC，采用了ConvenientPower易冲半导体CPS4520无线充电接收芯片和Southchip南芯SC89619D开关模式降压充电器为电池充电；其他还采用了两颗南芯半导体SC8753高效直充芯片为耳机充电；采用了思远半导体SY5321过压过流保护IC，保护后级器件；采用了Chipsea芯海科技CS32F103CBW6 MCU单片机，负责整机控制。
拆解报告：Lenovo联想thinkplus TH20头戴式耳机
Lenovo联想thinkplus TH20头戴式耳机在外观方面，采用了非常简约的设计，米白配色，时尚百搭。同时机身非常的轻巧，重量仅为206g，佩戴舒适轻盈。头梁还支持伸缩调节，满足个性化需求；耳机支持折叠收纳，提升便携性。
内部主要配置方面，搭载了40mm动圈喇叭，内置了一颗驻极体麦克风用于语音通话功能拾音；内置电池容量400mAh，采用了CHIPLINK芯联CL4056D充电IC粗则为内置电池充电；采用了JL杰理JL7006F蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频处理。
集多重保护于一身，思远半导体SY5321过压过流保护IC获小米Buds 5 Pro采用
过压过流保护芯片是电子产品常见的元器件，通过实时监测电路电压和电流，遇过压或过流时，及时限制或切断电路，保护后级电路。此次小米Buds 5 Pro真无线耳机搭载的思远半导体SY5321过压过流保护IC，基于30V高耐压、50nS极短响应时间，以及高集成度和应用灵活等特征，能够提供更精准、更可靠的电路保护，确保设备在各种复杂使用场景下的稳定运行。
深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，是国家高新技术企业。公司专注于模数混合信号SoC芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理SoC芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理PMIC、高压DC-DC转换芯片、低压大电流多相DC-DC，无线充电芯片、多节电池AFE芯片。
短视频的兴起不仅改变了人们记录生活的方式，也推动了无线领夹麦克风市场的快速发展。如今，无论是专业创作者还是普通用户，都可以通过这一设备轻松捕捉高质量的音频。并且随着技术的不断进步，无线领夹麦克风持续优化，用以更好的满足不同场景下的音频录制需求。
通过本篇汇总分析可以发现，无线领夹麦克风配备了极为丰富的硬件配置，为各项功能的实现提供了强大的支持。而随着产品的不断迭代升级，无线领夹麦克风的集成度越来越高，这使得产品体积愈发小巧轻盈，佩戴更加轻松便捷。此外，类似TWS耳机充电盒的设计也被引入其中，带来了更加便捷的收纳体验，同时也方便用户在户外使用时随时补充电量。
MediaTek天玑开发者大会2025，天玑9400+旗舰芯片，天玑开发工具集正式发布
在2025年4月11日，MediaTek联发科技举办了天玑开发者大会2025（MDDC 2025），以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇，我爱音频网现场报道。
该次大会上，MediaTek正式发布了天玑9400+旗舰5G智能体AI芯片，启动了“天玑智能体化体验领航计划”，并推出了天玑开发工具集——NEURON STUDIO和DIMENSITY PROFILER，以及全新升级的天玑AI开发套件2.0，全面提升的天玑星速引擎，为开发者提供全方位的技术支持。
端侧大模型交互“芯”入口——九天睿芯ADA100超低功耗语音/视觉算力芯片
随着人工智能、物联网（IoT）及AIoT等新兴技术的持续发展和普及，智能语音交互的应用场景得到了不断拓展和深化，市场需求也随之快速增长。尤其是生成式AI大模型催生的智能体助手的应用，进一步推动了语音交互成为许多智能设备的标配。因此，市场更加迫切的需要能够满足端侧AI应用的语音算力方案。
九天睿芯ADA100超低功耗语音算力芯片凭借其创新的感存算一体架构，实现了高性能、超低功耗、超小体积，以及丰富的功能特性，不仅能够满足当前市场对智能语音交互方案的严苛要求，同时为开发者提供了便捷、高效的开发体验，助力品牌商打造更具竞争力的智能体助手产品。
随着智能终端设备不断向微型化、高性能方向演进，传统动圈式扬声器在体积、功耗及声学性能上的局限性日益凸显。尤其是在TWS耳机、AR/VR设备、车载音响等场景中，用户对音质、空间布局及实时响应的需求，正推动声学技术向更精密、更高效的方向突破。
富迪科技推出的全球首款动圈式MEMS扬声器ForteSound，正是这一趋势下的革新之作。通过技术创新，将扬声器厚度压缩至传统方案的1/3，同时实现高声压级和超低延迟，彻底打破了微型扬声器“体积与性能不可兼得”的桎梏。
炬芯科技端侧AI音频芯片ATS323X荣获“2025年度中国IC设计成就奖”
2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）于3月27日-28日在上海隆重举行。作为半导体产业的开年盛会，本届展会聚焦“智能驱动 芯创未来”主题，汇聚了全球顶尖芯片企业、行业专家及产业链上下游厂商，集中展示集成电路领域的最新技术与创新成果。
展会同期举办的“2025中国IC设计成就奖”颁奖典礼于3月27日圆满落幕，多项重量级奖项被揭晓。凭借突破性的AI架构和卓越的性能优势，炬芯科技端侧AI音频芯片ATS323X获选“2025年度中国IC设计成就奖之年度SoC/ASIC”。
智芯科VAD 50 uA唤醒AI大模型——量产领先·卓越节能
智芯科聚焦于人工智能芯片领域的芯片研发，为人工智能行业提供国产自主可控、高能效的AI算力底座。其推出的超低功耗芯片已经成功进入智能家居行业并批量出货，取得了出色的成绩。公司也在不断地通过技术创新提升产品实力，包括推出采用近存计算、存内计算技术的芯片等，覆盖到语音AI、AI眼镜、多模态大模型等更多场景。
在AI眼镜领域，智芯科所推出的AT680系列等超低功耗离线智能语音识别芯片，能够改善AI眼镜的待机续航，并有着较强抗噪能力、识别率高、误唤醒率低等优点，满足不同场景的高效语音交互需求，赋能AI眼镜，助力行业快速发展。
支持LHDC-5V OPPO Find X8 Ultra | X8s系列 沉浸式娱乐影音体验
2025年4月10日，OPPO正式发布全新Find X8 Ultra | X8s系列旗舰手机，包含OPPO Find X8 Ultra、OPPO Find X8S、OPPO Find X8S+三款产品，全系搭载哈苏联合调校影像系统，覆盖专业影像与轻薄旗舰市场。此外，三款机型全系支持LHDC-V5高清音频编解码，同时通过了Hi-Res Audio Wireless金标认证，我爱音频网报道。
vivo S20系列支持LHDC-V5，轻薄大电池搭配高品质声学体验
当前，智能手机行业已逐步从硬件参数堆砌转向用户体验优化。然而，许多厂商仍过度追求硬件参数，导致机身重量普遍突破200克大关，同时过厚的机身设计也影响了用户的握持体验。值得关注的是，仍有厂商在兼顾硬件配置的同时，保持产品的轻薄化。以vivo S20系列为例，其最薄7.19mm的机身厚度与最轻186克的重量，在当前市场普遍存在的"半斤机"现象中，展现出了差异化的产品设计思路。此外，该系列手机支持LHDC-V5高清音频编解码，同时通过了Hi-Res Audio Wireless金标认证，我爱音频网报道。
索菱股份2024年实现营收13.98亿元，净利润6006.76万元
2024年，索菱股份凭借深厚的技术积累与持续的研发投入，在汽车智能化及物联网通信领域取得显著成果，营收与净利润均实现稳健增长。公司在产品品质与规模方面展现出强大优势，为市场拓展提供了有力支撑。通过多元综合优势，索菱股份不断深化与各方合作，优化产品结构与业务布局。未来，索菱股份表示将继续深耕技术创新，提升核心竞争力，以实现可持续发展。
汇顶科技2024年实现营收43.75亿元，净利润6.04亿元
2024年，汇顶科技净利润大幅增长，凸显了公司在成本管控与盈利提升上的显著进步。凭借传感、AI计算、连接和安全等核心技术，汇顶科技在智能终端、物联网及汽车电子等领域持续拓展，深耕芯片设计与软件开发，不断巩固自身优势。面对市场波动，公司凭借稳定的运营能力和良好的偿债能力，展现出较强的发展韧性。未来，随着新兴技术的涌现和市场需求的变化，汇顶科技有望依托其深厚的技术积累和精准的市场布局，进一步提升行业竞争力，实现更高质量的可持续发展。
营收快报：炬芯科技2024年实现营收6.52亿元，净利润1.06亿元
炬芯科技在2024年，凭借技术创新和市场拓展，实现了营收和净利润的显著增长，尤其是端侧AI芯片和无线音频产品的出色表现，为公司带来了新的增长点。同时，持续的研发投入和产品结构优化，进一步提升了公司的核心竞争力。炬芯科技始终专注于自身的技术优势和市场需求，不断巩固在音频芯片领域的地位。未来，随着技术的持续突破和市场机会的把握，炬芯科技有望继续保持良好的发展态势，为投资者创造更多价值。
营收快报：奥尼电子2024年预计实现营收5.45亿元至5.65亿元
奥尼电子近年来业绩经历了较大的波动，2024年公司虽净利润亏损，但营收有所增长。尽管面临诸多挑战，奥尼电子在2024年公司积极推进产能整合与升级，持续加大研发投入，为未来创新和产品升级筑牢基础。展望未来，奥尼电子仍需进一步优化产品结构，提升盈利能力，合理控制成本，科学平衡研发投入，以改善业绩表现，实现可持续发展，在竞争激烈的市场中稳固自身地位。
营收快报：中科蓝讯2024年实现营收18.19亿元，净利润3亿元
2024年，中科蓝讯实现了营收和利润的稳健增长。面对复杂多变的市场环境，中科蓝讯凭借敏锐的市场洞察力以及丰富的产品线和过硬的产品性能，成功打入众多知名品牌供应链，树立了良好口碑。未来，中科蓝讯有望继续发挥自身优势，进一步巩固市场地位，提升竞争力，实现可持续发展，为股东创造更多价值，也为行业发展注入新的活力。
营收快报：东晶电子2024年预计实现营收1.70亿元至2.40亿元
东晶电子作为国内领先的电子元器件制造商，专注于研发和生产新型SMD石英晶体谐振器和振荡器，广泛应用于通信、汽车电子等领域。尽管2024年面临行业竞争、产品单价下滑及资产减值压力，公司仍展现出积极一面。凭借多年积累的技术优势和行业经验，东晶电子有望在行业复苏时抓住机遇，逐步改善经营状况，实现业绩反转，为投资者带来新的希望。
营收快报：天键股份2024年预计实现营收20.50亿元-24.00亿元
天键股份2024年的业绩表现，展现了公司稳健的发展态势。通过坚持大客户战略和深耕高价值项目，天键股份抓住了智能可穿戴产品AI化的发展机遇，实现了从声电结合到声、光、电一体化的升级。同时，公司在市场开拓、汇率管理和政策支持等方面也取得了积极成效，推动了利润的显著增长。未来，随着智能穿戴市场的持续增长，天键股份有望继续发挥自身优势，保持竞争力，为股东及行业创造更多价值。
营收快报：佳禾智能2024年预计实现净利润5000万元–6000万元
佳禾智能在智能科技领域持续探索，从2024年的业绩表现来看，尽管营收有所增长，但净利润和扣非净利润的下滑，反映出公司在市场竞争面临的压力。不过企业的发展从来不是一帆风顺的，佳禾智能在优化客户结构、推进产品迭代和加大研发投入方面的努力，虽在短期内影响了利润表现，但从长远来看，这些举措是企业适应市场变化、提升核心竞争力的关键。未来，佳禾智能需要在保持技术创新的同时，进一步优化成本结构，提升运营效率，以实现可持续发展。
营收快报：惠伦晶体2024年预计实现营收5.50亿元至6.20亿元
惠伦晶体在2024年营收虽有一定增长，但净利润仍处于亏损，反映出行业竞争和市场环境的严峻挑战。期间，公司计提了大额的资产减值，也对利润表现造成了一定的影响。未来，惠伦晶体需积极应对下游需求的动态变化，加速优化资产结构，大力提升产品的核心竞争力。通过不懈的努力改善经营状况，实现盈利目标，进而在市场中赢得可持续发展的空间。
浙江景诚实业有限公司成立于2018年2月，注册资本2亿元，由宁波集诚实业投资发展有限公司、敦和资产管理有限公司、杭州沃诚实业有限公司三家企业共同投资以服务实体经济为出发点的产业链服务公司。
无锡总公司 - 传感器研发&测试生产中心为多品种MEMS传感器研发、生产和销售的高新技术企业，拥有产业化经验的MEMS传感器和智能传感器模块研发团队，以及来自头部企业，经验丰富的生产和品质管理人员；高配置声学实验室（华景传感-科大讯飞联合智能语音创新实验室）；汽车级可靠性实验室；设备先进、规模化MEMS产品超净测试车间；拥有5年以上汽车品质TS16949，生产制程全部采用全自动数字化高标准品质管控（MES系统单颗粒全数据追踪）。
韶音科技是全球领先的消费电子品牌，专注自主研发骨传导声学技术，开创开放式聆听新体验。旗下运动耳机畅销全球60余国，年销量突破2000万台，多年运动耳机市场占有率稳居全球前三，多年实现超30%复合增长，产品屡获CES、红点等国际大奖。作为国家级专精特新企业，韶音科技正以创新技术重塑声学+可穿戴行业。
深圳市虹美功率半导体有限公司是国内功率半导体器件领先的设计与销售企业，专业从事各种功率半导体器件的设计、生产和销售。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了MOSFET管(低压沟槽MOS/中压大电流沟槽MOS/超结沟槽MOS/高压超结MOS/高压平面MOS)、IGBT单管、Sic 二极管、GaN FET等诸多种类上百个型号。
安特微智能通讯（深圳）有限公司初始团队于2005年起，是一家专业的无线通讯天线研发设计到生产制造企业。2017年公司重整注册，总部落户于深圳龙岗，是业界的射频组件配套厂商，研发面积占地1000平米，生产占地面积5000平米，主营业务为：天线，无线充线圈，天线连接器，射频转接线等射频器件，为客户提供持续具有竞争力的新材料新工艺新产品。
以上就是本周的全部内容了，让我们下期再见~
