下周，xMEMS 即将亮相深圳国际传感器与应用技术展览会！
3 月 30 日（周日），xMEMS 质量高级总监王铭芳博士将受邀登台，发表以 “压电 MEMS 大规模应用：全球首款全硅压电 MEMS 扬声器与主动式散热芯片” 为主题的精彩演讲。王铭芳博士深耕行业多年，拥有深厚的专业知识与实践经验，届时将深入地剖析压电 MEMS 在多领域的创新应用，与现场参会者分享他的精彩观点。
3 月 31 日至 4 月 2 日展会期间，在国际半导体产业协会（SEMI）会员战略利益集团（MSIG）展区 —— 传感器专区展厅的 xMEMS 展位上，大家也将有机会亲身体验 xMEMS 的前沿科技成果。从颠覆传统的全硅压电 MEMS 扬声器，到高效实用的主动式散热芯片，持续引领消费电子、散热等领域的技术变革。
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
