对于一款优秀的真无线耳机来说，优秀的音质、强劲的降噪、清晰的通话功能，是保证用户拥有良好使用体验的关键，而要保证用户的安全使用，还需要通过内部元件保证耳机锂电池的充放电安全，并进行短路保护、提供升压功能。

我爱音频网近日拆解了realme真我Buds Air 3S真无线耳机，其充电盒内部便搭载了LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片，芯片开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰，采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；并且关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。

外观方面，realme真我Buds Air 3S真无线耳机采用了全新的设计语言，圆角矩形设计的充电盒体积小巧，透明盒盖，能够轻松透过盒盖观察内部耳机情况；柄状的入耳式耳机则是在背部采用了真空电镀工艺，拥有着不错的质感，两边还有耳翼设计，保证佩戴的稳固性。

realme真我Buds Air 3S真无线耳机支持杜比全景声，拥有沉浸式立体环绕音来提升听音沉浸感；采用AI ENC降噪算法、Beamforming降噪技术和深度神经网络学习DNN算法等三重算法来降低通话时的噪音干扰，提高拾音清晰度；单次续航时间为7小时，综合续航可达30小时。

经我爱音频网拆解后发现，realme真我Buds Air 3S真无线耳机的充电盒内置460mAh锂电池，搭载充电仓 Power MCU，用以电源管理和充电盒控制功能；还采用了LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片，为内置电池升压给耳机充电，并吸收耳机插拔时的高压尖峰。

LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。

LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小天才、黑鲨、FIIL、SoundPeats、花再、斯莫格、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

我爱音频网总结

realme真我Buds Air 3S真无线耳机有着优秀的降噪性能，并且在耳机充电盒的内部搭载了LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片，芯片开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰，采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；并且关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。

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