索尼打造了索尼1000X系列非凡的新一代无线头戴降噪耳机——WH-1000XM3，首先，在垫子和头带周围有大量的毛绒缓冲，以及更大的包耳空间，佩戴更加舒适。其次，它更轻了，相较WH-1000XM2轻了20g，头戴耳机，耳机与头部之间不再有明显的缝隙，最难能可贵的是，1000XM3在折叠时实际上更加紧凑，携带也更便携。在佩戴及外形上实现诸多改进的WH-1000XM3，内部构造及做工到底如何呢，跟着我爱音频网的拆解来实景探秘。
一、索尼WH-1000XM3无线降噪耳机开箱
索尼WH-1000XM3包装正面，左上角有索尼的Logo，还有产品的型号和名称：WH-1000XM3无线降噪立体声耳机，右侧是耳机的效果图，展示的是耳机的侧面造型。底面有Hi-Res AUDIO高解析度音频、30h续航、蓝牙标准、无线连接、噪音消除标识。背景是白色，正面总体比较简洁清爽。
包装背面，有耳机的相关操作图示及文字说明，还有各种产品功能及特性图标及其它文字。
耳机收纳盒外观特写。
耳机收纳盒金属拉链头特写。
耳机放置于收纳盒形态特写。
耳机附赠了一条3.5mm至3.5mm音频连接线。
附赠的飞机转接头特写。
飞机转接头温馨提示：请不要插入电源插座。（PS：许多人常把飞机音频转接头误认作电源插头，而由此引发过许多危险。）
附赠的是一条USB-A to USB Type-C充电线。
耳机外观外侧特写。
耳机外观内侧特写。
耳机头梁转轴特写。
耳机金属头梁伸缩杆特写。
耳机头梁软垫最厚处与一元硬币直径相当。
金属头梁内侧文字信息特写：索尼公司无线降噪立体声耳机，马来西亚制造，型号：WH-1000XM3，DIGITAL NC（数字噪音消除），充电电压直流5V⎓。
右耳机耳罩软垫特写。
耳罩软垫的纵深与一元硬币直径相当。
右耳机底部USB Type-C充电接口特写，旁边是充电指示灯。
耳机降噪麦克风开孔特写。
耳机支架处藏有开放式的开孔，用于平衡振膜内外侧压力。
左耳机耳罩软垫特写。
左耳机底部3.5mm音频输入接口特写。
左耳机底部电源按钮，指示灯，降噪/环境音按钮特写。
左耳机背盖两个麦克风开孔特写（实有三个由于角度问题拍摄不到）。
左耳机背盖NFC标识特写。
我爱音频网采用POWER-Z KM001C对索尼WH-1000XM3无线降噪耳机进行有线充电测试，充电电压：5.169V，充电电流：1.231A。
二、索尼WH-1000XM3无线降噪耳机拆解
我们首先将耳机背盖与耳罩软垫分离。
耳罩软垫及耳罩布罩边缘使用硬塑料支撑固定。
扬声器出音方向与布罩之间有黑色海绵作为缓冲层，同时具备滤掉杂音及调音作用。
耳机的扬声器单元与背板平面呈一定角度倾斜放置。
背盖内部侧面一览。
扬声器40mm驱动单元特写，配备的是液晶高分子（LCP）振膜。
振膜上方是一个反馈降噪麦克风。
耳机三体结构一览，耳机外壳结构，耳机耳罩软垫，黑色海绵。
我们开拆耳机耳罩内部，先分离内部的黑色固定盖板。盖板下方有多块小型副板。
右耳机耳罩内部充电小板特写。
充电小板丝印047A 9F47输入保护IC，提供过压和过流保护功能，电路板沉金。
左耳机音频接口小板特写。
左耳机内部按键结构区域特写，按键结构被黑色塑料加固。
按键小板从左至右依次为降噪/环境音微动开关、LED指示灯、电源微动开关。
按键结构特写。
我们接着分离右耳机背盖。
右耳机背盖内部特写。
右耳机背盖内壁触摸FPC特写。
右耳机背盖内侧壁的降噪麦克风开孔特写。
背盖外侧有一圈密封胶圈。
锂电池位于右耳机内部，表面有黑色海绵作为缓冲层。
右耳机降噪麦克风特写。
电池线材使用插座连接至众多数据线的副板上。
电池外侧贴有温控电阻，电池温度异常立刻断电。
耳机锂聚合物电池正面特写，中国制造，型号：LIS1662HNPC，标称电压：3.7V，额定容量：1100mAh，制造商：索尼公司。
电池禁止投入火中，分解，短路。
村田制造。电池尺寸6.3X40X38mm，近似正方形。
电池组保护板做工精细，一体化锂电池保护芯片点胶固定，配合可恢复保险丝进一步确保安全。
我们接着分拆耳机的中层结构。
耳机扬声器单元特写。
右耳机月牙形PCB正面特写。
右耳机月牙形PCB背面特写。
TI BQ27421 电量监测芯片，用于监测电池电量，其内置采样电阻和稳压器，体积小巧使用方便。
TI BQ27421详细资料。
丝印S7 Ac 三洋TPG系列10V 47微法钽电容。
MPS MP2625，2A开关式单节锂电池充电器，内置路径管理。
MPS MP2625详细资料。
Rohm BD11600NUX 模拟开关，切换USB模式。
Rohm BD11600NUX详细资料。
Atmel爱特梅尔ATSAMD21J17A-U微控制器，台湾制造。
我们开拆左耳机。
NFC贴片有两条线连接到主板上，切换不同的模式。
NFC模块上丝印90030 JAPAN J470D1 IC，来自日本。
三颗通话硅麦通过一条软排线固定在左耳机外壳内部下方边缘处。三颗硅麦协同工作实现通话降噪。
镭刻K563 1512硅麦，值得一提的是排线采用了屏蔽设计。 。
左耳机主板正面特写。
左耳机主板背面特写。
板载的蓝牙天线，白色的是LTCC带通滤波器。
两颗滤波钽电容，100μF 6V。
两颗LDO。
索尼 CXD90050 。此颗正是索尼研发的HD降噪处理器QN1，采用了32位音频信号处理技术，QN1内集成的数模转换器和模拟功率放大器使耳机实现出色的信噪比和低失真带来出色的音质表现。
两颗丝印2L9080E17FF 两颗存储器IC。
芯片外围元件。
STM32L071CZT6 低功耗单片机，用于控制耳机功能。
STM32L071CZT6详细资料
丝印603-3959-1904是苹果认证芯片。
丝印2L908 0E17FF 存储器IC。
Cirrus Logic CS47L15 低功耗智能音频编解码器。
Cirrus Logic CS47L15 低功耗智能音频编解码器CS47L15 是一颗成本优化的低功耗智能音频编码解码器，内置均衡器和DSP，并且可以响应语音操作。其集成24位编解码器，并且支持多麦克风输入，内置采样率转换和耳机驱动器。
Cirrus Logic CS47L15 详细信息。
Cirrus Logic CS48L10是一颗超低功耗语音和音频DSP从系统，CS48L10可为设计者增强，提升，差异化其产品，还可降低主处理器负荷。
Q64存储器。
镭刻1LT KS气压传感器。
高通Qualcomm CSR8675。CSR8675是一款集成ANC功能的蓝牙音频系统旗舰级芯片，可提供高质量的无线音频性能，并支持高度差异化的优质无线音频产品的开发。集成了双模式蓝牙，aptX，aptX HD，主动降噪和Qualcomm TrueWireless等特性。
高通CSR8675的特性，区块图示和规格。
索尼WH-1000XM3无线降噪耳机拆解全家福。
我爱音频网总结：
索尼WH-1000XM3外观延续了上代的设计，整体内敛稳重，重量和舒适性都有显著提升，细节打磨也更出色。内部搭载了7麦克风系统，左耳机5个麦克风，右耳机2个麦克风，并且搭载索尼自家的降噪芯片QN1，带来上乘的降噪水平。
内部元件集成度高，同时内置一块大电池，高度集成及大电池为WH-1000XM3带来了轻便和长续航，内部结构合理，做工优秀，在重要部位都有海绵作为缓冲层，重要元件也有加固，同时胶圈的使用也提升了连接的紧密性。
内部搭载了一颗高通CSR8675蓝牙音频SoC，这是高通几年前的芯片，仅仅支持蓝牙4.2，这不免是该耳机最大的遗憾。不过好在WH-1000XM3支持Hi-Res高解析度音频，内置40mm驱动单元，配备LCP振膜，让WH-1000XM3的音质成为长项，也让我们能够对它不支持蓝牙5.0从而在无线连接上处于劣势而给予一些体谅。
