目前国内诸如小米、魅族、OPPO等品牌都相继推出了自家的TWS耳机，作为国内几个大厂之一的荣耀自然也不能缺席，在此前荣耀V20的新品发布会上，荣耀FlyPods青春版正式与我们见面。虽然号称是青春版，但其实它一点都不青春，反而还有点成熟的感觉。接下来我爱音频网就来为大家拆解这款成熟的“青春耳机”。
一、HONOR荣耀FlyPods青春版开箱
荣耀FlyPods青春版的包装还是一如既往的家族式风格，盒子采用蓝底白字风格，中间是耳机的渲染图。
在形式方面采用长方体天地盖包装。
包装背面是5个功能卖点介绍：双击操控音乐、智能语音助手、12小时续航、通话降噪、IP54等级的防护。
包装侧面只有底部带有一个条码标签，我爱音频网这一款为铃兰白配色，型号为AM-H1C。
荣耀的HONOR英文logo为充电盒上方，整体简约大气。
充电盒正面带有一颗LED指示灯，打开充电盒，指示灯就会亮起，拿出耳机就可以与手机自动完成配对。
背面是Micro-USB充电接口和功能键。
底部是产品信息，型号：AM-H1C，输入：5.2V 1.1A，输出：5V 0.11A。华为技术有限公司，中国制造。
耳机充电触点，旁边乳白色触发开关当耳机放入充电位时充电盒开盖状态为配对模式、关盖为耳机充电。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001进行充电测试，充电电流725.7mA。
在外观设计上，荣耀FlyPods青春版与标准版在设计语言上存在明显不同，据说这次青春版的设计灵感来自于高尔夫球杆，充电盒采用金属加钢琴烤漆工艺处理，摸上去手感非常顺滑，能让人感受其温润舒适的触感。
耳机外壳同样采用钢琴烤漆材质，与充电盒配色非常统一，给人一种干净整洁的印象，但是这种材质同样也比较容易沾染指纹。
并且荣耀还专门设计了硅胶防滑耳塞，可以贴合不同人的耳道，适合更多人群使用。
在耳机内侧，中间是用于分辨方向的“R”表示右耳机，以及两个充电触点、红外感距离应器。
在导管下方的曲面边上有一个泄压孔，用于调音。
导管上的滤网为金属材质，有多个导音孔。
降噪麦克风孔。
通话麦克风孔，内置防尘网。
耳机全部零件一览。
两个金黄色充电触点，中间黑色方块是耳机放入充电盒内的定位磁铁，磁铁右上方的圆形深色开窗为距离传感器开窗。
电池负极触点。
电池正极触点。
电池来自重庆市紫建电子有限公司。
电池容量55mAh。
耳机上的红外感应器，延续华为FreeBuds一代所使用的台湾捷腾光电红外线距离传感器 JSA-1218，荣耀FlyPods青春版也延用了此一设计。此料因为体积小，功耗低且稳定性高，目前已成为TWS耳机市场上能见度颇高的红外线距离传感器品牌。
接下来看看另一块小板。
排线上有一些元件，丝印MR2的IC用于锂电池保护。
丝印AD8w1的芯片，用于距离传感器检测。丝印7 d03用于磁感应，加速度检测。
通话麦克风顶盖有一圈密封橡胶圈。
底部通话麦克风的结构。
底部的通话麦克风，上面有镭雕8BF49。
传感器、耳机单元、电池副板连接主板的插座。
耳机内的主板正面特写，用排线连接着通话麦克风，另外主板边缘上也安装了一个降噪麦克风。
主板背面特写。
26.000MHz的晶振。
主板末端被硅胶套保护的麦克风，镭雕8BF49。
圣邦威 SGM40561 高压输入单节锂离子电池充电芯片。最高输入耐压30V，有效防止浪涌损坏。支持4.2/4.3/4.35V锂电池或者聚合物锂电池充电。无需外部防反接二极管，圣邦威 SGM40561提供节省空间的TDFN-2×2-8L封装，得益于超小体积，在耳机中使用广泛。
丝印MN线性稳压器。
蓝牙天线特写。
BES恒玄 BES2000IZ。BES恒玄科技BES2000IZ是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持经典蓝牙V2.1和BLE 4.2双模。内置高性能Cortex-M4F核心，最高主频可达300MHz，芯片内集成4MB串行闪存，用于用户编程，支持恒玄无线立体声，支持双麦克风降噪和回声消除，支持多波段EQ和低音增强，支持温度传感器，支持USB音频播放。
从C盖开始拆解充电盒。
电池使用塑料框架固定在主板的上方。
丝印AU8K1的霍尔感应IC。
霍尔传感器、指示灯排线连接插座。
拆下耳机充电盒的顶盖，金属插销固定件。
三色LED灯指示充电状态和连接状态。
在耳机充电舱背后分别有一块磁铁负责定位，另外还有两块磁铁负责盖子的吸合。
重庆市紫建电子的锂离子电池包，410mAh，4.35V。
撕开正面标签，底下可以看到型号VDL 682723，容量410mAh。
电池保护板有额外的过流保护，上面的芯片丝印Y1UX。
主板正面，充电柱两端都有开关检测耳机是否放入。
背面很多测试点。
耳机充电盒主板边缘集成了微动按键和Micro USB充电接口。
电池采用三线焊接在主板上。
镀金POGOpin，下方是检测微动开关。
多颗铁素体电感。
丝印为cKAOA的一颗SOT23-6封装的IC。
ZdARB，内置电池充放电管理芯片。
HOLTEK合泰 HT50F32002 32位MCU，内置32K flash，支持宽电压、支持IAP在线升级和串口打印。用于电量指示，耳机检测，配对连接等功能。
拆解全家福。
三、我爱音频网拆解总结：
1、耳机采用圆润纤长的充电盒，不会显得过于臃肿，光滑的表面拿在手上特别舒适，耳机机身也采用了光滑的塑料，以及苗条的高尔夫杆造型；
2、耳机内置加速度传感器来避免使用实体按键，外观成一个整体，可以更好的防水防尘；
3、耳机搭载了BES恒玄的BES2000IZ单芯片蓝牙音频SoC，有全集成、高性能、低功耗等特点，以更小的体积更低的功耗可以达到更好的音质和连接稳定性；
4、耳机充电盒也内置芯片用于配对耳机，在使用上更方便。
