最近几年大家就非常热衷于砍掉耳机上的线，其中SONY的TWS真无线耳机更是把耳机的“柄”都砍掉了。SONY的手机最近以来一向都默认支持防水，那么对于个性化需求日益增长的用户，SONY没有停下研发的脚步，发布了一款跟降噪豆类似的防水TWS真无线耳机“运动豆”SONY WF-SP700N。它无论是外观还是开盖方式都和降噪豆有所不同，那么它的内在是否也有一些比较大的差别？我爱音频网马上通过拆解来看看。
一、 SONY WF-SP700N开箱
作为一款运动耳机，包装上有一种干净利落的感觉，包装得很牢固却又能方便地打开。
在产品包装的背面可以看到最上面的佩戴效果图、耳机开盖图示等等。
在左侧则是产品的一些特色功能展示。
我爱音频网手上这个版本的产品把保修卡粘在右侧。
包装内包含使用说明、三副硅胶套、耳机本体和充电盒。
WF-SP700N配备了一个比较方正的充电盒，体积稍有些大。
充电盒背面标有耳机充电盒的相关参数，输入5V，输出5V 120mA，马来西亚制造。
WF-SP700N采用Micro USB接口充电，并且支持NFC配对。
WF-SP700N的充电盒打开方式也是与众不同，通过旋转面盖的方式，将面盖往左或者往右滑动旋转都可以打开盖子。这个盖子打开方式十分有趣，也符合运动场景，闲着没事的时候可以像甩打火机盖子一样甩着玩。
耳机舱位特写，采用3pin的触点给耳机充电。
二、 SONY WF-SP700N拆解
向外侧的盖子可以直接掀开，底下藏着一颗螺丝。
充电盒盖子的转轴采用卡扣固定在盒身上，转轴用螺丝固定在面盖上，上盖内侧外沿一圈红褐色的是一圈软质橡胶。与转轴对应的一侧是盒盖定位磁铁。
拆下固定着C面的螺丝之后可以看到下面还有一层塑料框架。
拆下这层中框，最下层的部件一览无余。
可以看到耳机充电盒的主板固定在盒内的边缘，露出Micro USB接口。导线连接着两个耳机充电触点小板和电池。
NFC芯片特写。丝印”90030 JAPAN IH47001″。
Springpower Technology (ShenZhen)曙鹏科技的772229锂聚合物电池，容量470mAh。
耳机充电盒电池正面特写。
电池上的电路保护板特写。
3pin充电触电小板，采用导线连接到主板上。
充电触点小板背面特写，有一颗自恢复保险、电容、防反接二极管。
耳机充电盒内的主板正面，Micro USB接口焊接在这一面，并且可以看到耳机充电触点焊点饱满。
耳机充电盒主板背面，可以看到有COMPEQ华通电脑的标识，电池的导线焊接在这一面。
Micro USB插座特写。
中间最右的是二极管。
丝印EH0线性充电IC。
丝印DAS的IC是TI德州仪器BQ24308过压和过流保护 IC。
丝印CKQ的是TI德州仪器 BQ24073 USB供能的锂离子电池充电器和电源路径管理 IC。
PIC16F1455单片机，8位机，控制USB连接和耳机充电。
在耳机的外形上，WF-SP700N比起WF-1000X更像一颗豆子，一颗成熟的蚕豆。
在耳机的内侧，有型号WF-SP700NR，输入电压5V，马来西亚生产的标识，下面一个圆圈里面的R是代表右耳机，下面是3pin的充电触点。
圆形周围有两个孔右上方是耳机指示灯左下方是降噪麦克风拾音孔。
按键部分，采用一块透明的塑料。
位于耳机侧面的调音孔。
耳机导管往里面可以看到动圈扬声器没有配备防尘网。
从中间拆开耳机，分成内外两部分。
用胶固定在耳机内侧里面的三个充电触点。
耳机背盖的内侧，下面部分是透明的按键组件，左侧是降噪麦克风。
通过继续拆解发现降噪麦克风是驻极体麦克风，采用软排线连接到主板。
耳机的扬声器，动圈单元用防水胶粘合固定在导管中，外围的椭圆环使用双面胶固定着黑色塑料材质的电池托架从而为耳机单元形成一个密封腔体来提升音效。
耳机的电池，上下两块塑料托架包裹着电池，图中电池后部的托架就是固定在耳机单元部分的。
据我爱音频网拆解分析，SONY索尼WF-SP700N采用VARTA德国瓦尔塔纽扣型锂电池。
为了加固正负两极与电池两极的接触，这条软排线被夹在电池固定框中，作为电池负极触点使用双面泡棉胶固定在电池上面。
电池正极触点排线，固定在另一侧的框架中，这个框架同时还固定有耳机的主PCB等副板。
对应耳机背面按键的微动按钮。
背盖内的这个模块，周围一圈金黄色部分是蓝牙天线，面积如此大的天线能保证运动时稳定接收信号。
耳机各部分功能模块排线使用一个插座固定在主PCB上。
两块主板正面特写，左右耳主板元件布局略有不同。
两块主板背面特写，初看上去完全相同的布局。铜质屏蔽罩还有3颗与充电柱接触的弹性触点。屏蔽罩分左、右。
主板背面边缘有三个充电触点。
耳机主板正面，用黄色绝缘胶带覆盖着几颗芯片，夹在中间的是LED指示灯和排线插座。
另一侧是接触蓝牙天线的弹片。
丝印421E41R8的芯片，功能不详。
据我爱音频网分析，丝印318 3959的一颗苹果认证IC，用于MFI认证设备。
接下来拆开另一面的金属屏蔽罩，可以看到底下有不少芯片。
一颗丝印5AF 7W的芯片。
其中面积最大的这颗是蓝牙音频主控，来自Qualcomm高通的 CSR8675 TWS真无线蓝牙音频芯片。Qualcomm高通CSR8675，支持蓝牙4.2，支持模拟和数字拾音器，内置高通Kalimba DSP，120MHz时钟频率。无需外部元件，可以为内置锂电池提供200mA的充电电流。
拆解全家福。
三、我爱音频网拆解总结：
1、作为一款运动耳机，在拆解过程中我爱音频网发现了 SONY WF-SP700N做了充足的防水措施，足以应付一般运动中的防水需求；
2、 采用CSR8675方案，此版本支持蓝牙V4.2，内置集成式高性能立体声DAC和ADC，还搭载了先进的主动降噪技术，提升用户使用体验。这款高集成度的芯片节省了空间，并且降低了整体功耗，让耳机更轻更小还能保持续航时间；
3、耳机充电盒支持NFC配对，采用支持NFC的音频设备可以更加方便地连接到耳机。
建议修改一下报告思路：
1. 逻辑不清晰，为针对每个功能模块的实现方式清晰陈列与展开；
2. 文章结尾有写了防水措施，但是正文没有解释如何实现，其他的功能模块也是；
3. 看完之后给人的感觉就是一堆图一堆零件，不系统，建议学习一下ifixit 😉 。
拙见请笑纳 -。-